Isorg, Soitec (suite)

Capteurs d’images imprimés : Isorg lève 24M€ pour passer aux grands volumes

 26/09/2018 / VIPress.net

L’électronique imprimée tient sa pépite. Isorg, société pionnière des capteurs d’images imprimés grand format, annonce une levée de 24 millions d’euros. La technologie d’Isorg consiste à convertir des substrats de plastique et de verre en surfaces intelligentes. Elle adresse de nombreux marchés comme les smartphones, tablettes et ordinateurs, mais aussi la biométrie et l’imagerie médicale.

Isorg est bien positionnée sur un marché en plein essor grâce à sa capacité à produire dans son usine de Limoges et à licencier sa technologie pour les marchés à très forts volumes. Les capitaux levés vont permettre de financer les dernières étapes de qualification de l’usine et finaliser les différentes applications en vue de leur commercialisation à grande échelle.

« Nous préparons activement le lancement commercial à grande échelle de nos capteurs d’images et de nos solutions d’électronique imprimée. Les fabricants d’électronique grand public et de dispositifs biométriques sont très demandeurs », indique Jean-Yves Gomez, directeur général et co-fondateur d’Isorg. « Cette levée démontre la confiance des investisseurs dans la technologie d’Isorg et dans le potentiel de marché de la société », ajoute Emmanuel Guérineau, directeur général délégué et co-fondateur d’Isorg.

Isorg, une société pionnière dans l’électronique organique et imprimée pour les photo-détecteurs et les capteurs d’images grand format, convertit des substrats de plastique et de verre en surfaces intelligentes. Ses capteurs optiques flexibles trouvent des applications dans de multiples secteurs : dispositif médical, sécurisation de l’identification et contrôle d’accès, objets connectés et électronique grand public. Créée en 2010, Isorg a pour partenaire le CEA-Liten, le centre de R&D du CEA dans les nouvelles technologies énergétiques et les nanomatériaux.

New Science Ventures (NSV), un fonds d’investissement américain, et Bpifrance, via son fonds Large Venture, ont mené ce tour aux côtés de Financière Fonds Privés (FFP) et des investisseurs historiques Sofimac Innovation (fonds FPCI Emergence Innovation 1 et Limousin Participations), CEA Investissement et Dynalim.

« NSV investit dans le monde entier dans des sociétés qui commercialisent des technologies de rupture répondant à des besoins non satisfaits ou qui apportent une très forte valeur ajoutée. Nous avons été impressionnés par l’équipe, la solidité du portefeuille de produits, ainsi que le potentiel disruptif de la technologie de capteurs d’images imprimés et de couches photosensibles pour de nombreuses applications client », souligne Somu Subramaniam, cofondateur et associé gérant chez New Science Ventures.

« Nous accompagnons la société depuis 2014 et nous sommes convaincus du potentiel de la technologie d’imagerie flexible imprimée. Aujourd’hui, nous lui renouvelons notre soutien et nous sommes heureux d’accueillir de nouveaux actionnaires pour accompagner Isorg dans cette nouvelle phase de développement », précise Nicolas Herschtel, directeur général adjoint du fonds Large Venture de Bpifrance.

. Pour plus d'informations, n'hésitez-pas à lire ou à relire l'article du 09 décembre 2014, intitulé : Isorg, une technologie française de rupture

Le Leti et Soitec lancent un centre d’innovation pour développer les substrats

 12/07/2018 / VIPress.net

Le Leti, institut de recherche du CEA, et Soitec ont annoncé une nouvelle collaboration et un accord de partenariat de cinq ans pour conduire la R&D de substrats avancés. Cet accord donne au partenariat traditionnel Leti-Soitec une nouvelle dimension et inclut le lancement d’un centre de prototypage de classe mondiale associant les équipements des partenaires pour développer de nouveaux matériaux. Le Substrate Innovation Centre mettra ainsi à disposition une ligne pilote pour partager l’expertise entre le Leti et Soitec.

Au Subtrate Innovation Center, situé sur le campus du Leti, les ingénieurs du Leti et de Soitec exploreront et développeront des fonctionnalités de substrats innovants, en se concentrant sur la connectivité 4G / 5G, l’intelligence artificielle, les capteurs et l’affichage, l’automobile, la photonique, et l’informatique de type edge computing.

Actuellement, les tranches SOI de Soitec sont utulisés pour fabriquer des puces destinées aux applications grand public, axées sur la performance, la connectivité et l’efficacité avec une consommation d’énergie extrêmement faible. Les applications comprennent les téléphones intelligents, les centres de données, l’automobile, les imageurs et les équipements médicaux et industriels, et cette liste ne cesse de s’allonger, tout comme le besoin de flexibilité pour explorer de nouvelles applications à partir du substrat.

Alors qu’une usine de fabrication typique a une flexibilité limitée pour essayer de nouvelles solutions et ne peut pas prendre de risques avec le prototypage, le Substrate Innovation Centre a pour mission de devenir le centre mondial d’évaluation et de conception de solutions de substrats pour répondre aux besoins futurs.

« L’innovation matérielle et l’ingénierie des substrats ouvrent de nouveaux horizons. Le centre d’innovation du substrat libérera la puissance de notre collaboration en R&D sur les substrats au-delà des roadmaps et des contraintes habituelles. Le Substrate Innovation Centre est une opportunité unique en son genre ouverte à tous les partenaires de l’industrie au sein de la chaîne de valeur des semiconducteurs », a déclaré Paul Boudre, p-dg de Soitec.

« La collaboration entre Leti et Soitec sur les matériaux SOI et différenciés, qui remonte au lancement de Soitec en 1992, a produit des technologies innovantes indispensables à une large gamme de produits et composants grand public et industriels », a déclaré Emmanuel Sabonnadière, président du Leti. « Ce nouveau centre commun sur le campus du Leti marque la prochaine étape de ce partenariat. En travaillant conjointement avec des fondeurs, des entreprises fabless et des fabricants de systèmes, nous offrirons à nos partenaires un avantage certain pour leurs futurs produits ».

. Pour plus d'informations, n'hésitez-pas à lire ou à relire l'article du 30 mai 2018, intitulé : Soitec, une réponse française et européenne