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Soitec (suite)

Publié le par Jacques SAMELA.

Soitec (suite)
Soitec (suite)
Vus et lus dans La lettre de l'économie en Isère de juin 2019 et Les Echos du 14/06/19
Vus et lus dans La lettre de l'économie en Isère de juin 2019 et Les Echos du 14/06/19

Vus et lus dans La lettre de l'économie en Isère de juin 2019 et Les Echos du 14/06/19

Soitec s’allie à un centre de recherche singapourien pour le packaging avancé

 27/03/2019 | VIPress.net

L’Institute of Microelectronics (IME), une entité de l’Agency for Science, Technology and Research (A*STAR) de Singapour, et Soitec annoncent un partenariat dans le développement d’un nouveau procédé de transfert de couches pour le packaging avancé.

Chaque partenaire apporte son expertise dans des innovations spécifiques : les technologies Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) et 2.5D Through Silicon Interposer (TSI) pour l’IME et la technologie Smart Cut pour Soitec. L’objectif de cette collaboration est d’améliorer l’efficacité énergétique, renforcer les performances en matière de vitesse et de densité des interconnexions, consolider les rendements et augmenter la compétitivité.

« Soitec et IME sont persuadés que la technologie Smart Cut apportera des résultats exceptionnels et révolutionnera le process de transfert de couches 2.5D/3D », estime Christophe Maleville, CTO de Soitec. « Cette collaboration stratégique permettra non seulement de développer une nouvelle application pour la technologie Smart Cut, adaptée aux nouvelles générations de packaging, mais également d’ouvrir un nouveau marché pour Soitec, allant au-delà de la fabrication de substrats avancés ».

« Les générations avancées de packaging constituent une évolution majeure sur le marché des semiconducteurs à forte valeur ajoutée. Nous sommes ravis de collaborer avec Soitec pour développer des solutions de circuits intégrés qui contribueront à la croissance dynamique de ce segment à fort potentiel à Singapour et dans le monde », a déclaré Professor Dim-Lee Kwong, Covering Executive Director, IME.

Des packaging nouvelle génération sont aujourd’hui de plus en plus utilisés dans de nombreux systèmes sur puce (SOC) dans les serveurs, les applications mobiles, l’industrie et les applications automobiles haut de gamme.

Ils impliquent diverses approches pour combiner différents types de puces de semiconducteurs dans des circuits intégrés afin de réduire les coûts, améliorer l’efficacité énergétique globale et optimiser la dissipation de la chaleur.

D’ici 2022, le segment de marché de ce type d’intégration via ce packaging avancé devrait tripler pour atteindre deux millions de tranches produites pour les applications moyennes et hauts de gamme. La complexité croissante des puces, associée au nombre accru de transistors et de circuits, de dimensions de plus en plus faibles, nécessite la multiplication du nombre de connexions au sein des systèmes.

Elle encourage l’innovation et les collaborations au sein de la communauté des acteurs majeurs du packaging, qui doit désormais se concentrer sur l’identification de solutions de production rentables et renforcer la bande passante pour les données, nécessaire aux terminaux mobiles, au cloud et aux applications informatiques de pointe.

L’un des procédés standard du packaging avancé consiste à mettre en oeuvre une tranche de silicium sur laquelle les couches de circuit sont transférées. Le coût de cette option peut atteindre jusqu’à 3 cents/mm2.

Grâce à l’accord conclu aujourd’hui, Soitec et l’IME évalueront, au cours des trois prochaines années, l’utilisation de la technologie Smart Cut sur les plateformes FOWLP et 2.5 TSI. L’ambition est de développer un nouveau processus de transfert de couches et de l’intégrer comme une étape clé des nouvelles générations de packaging.

Ainsi, les performances pourront être améliorées, la consommation électrique optimisée et les coûts de production réduits grâce à la réutilisation possible de la tranche de silicium mise en oeuvre dans le transfert. L’IME effectuera des tests pour évaluer la fiabilité et la robustesse de cette nouvelle solution. Quant à Soitec, il déterminera sa viabilité à long terme.

La technologie Smart Cut utilise l’association de l’implantation d’ions légers et du collage par adhésion moléculaire pour définir et transférer des couches monocristallines ultrafines d’un substrat à un autre. Elle fonctionne comme un scalpel à l’échelle atomique et permet de gérer les couches actives indépendamment du substrat du support mécanique.

Les avantages sont multiples. En utilisant des techniques de liaison et de scission à basse température, elle permet notamment de créer, à l’échelle nanométrique, de multiples couches très minces de silicium, exemptes de défauts. Ces couches sont ensuite transférées au-dessus de la connectique des circuits actifs. L’épaisseur de la couche transférée peut être déterminée avec une extrême précision en ajustant l’énergie d’implantation et la technologie du procédé.

Les circuits et le package final peuvent ensuite être terminés en utilisant des processus de gravure et de dépôt. Par ailleurs, le substrat donneur peut être recyclé à maintes reprises ; après chaque transfert de couche, la surface de la tranche silicium est repolie à l’identique de l’état initial et le substrat peut être réutilisé.

En tant qu’institut de recherche majeur, l’IME rassemble la chaîne logistique mondiale des semiconducteurs, comprenant des clients fabless, des fonderies, des OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test), des fournisseurs d’EDA (Electronic Design Automation), des fabricants d’équipements et des développeurs de matériaux, afin de présenter des solutions de packaging innovantes pour la 5G, l’IoT et les applications automobiles.

Avec ce nouveau partenariat, l’IME fournira une expertise de pointe en matière de circuits intégrés dans plusieurs domaines : définition, modélisation, conception, intégration des processus, évaluation de la fiabilité et analyse des défaillances. L’IME exécutera le développement des nouvelles solutions de packaging de circuits dans sa ligne pilote 300mm 2.5D/3DIC, entièrement fonctionnelle.

Les compétences et le savoir-faire de l’IME concernant des modules complets, pour la technologie FOWLP et la 2.5D TSI les plus avancées, raccourciront les cycles de développement et aboutiront à des solutions d’approvisionnement rentables utilisant la technologie Smart Cut. Tout au long du partenariat, Soitec déploiera des moyens importants en termes d’outils et d’experts en R&D et opérera depuis son site de fabrication de Pasir Ris à Singapour.

Le chiffre d’affaires annuel de Soitec bondit de 43%

 18/04/2019 / VIPress.net

Au terme de son exercice 2018-2019, Soitec publie un chiffre d’affaires annuel de 443,9 millions d’euros, en hausse de 43%, soit une progression de 42% à périmètre et taux de change constants par rapport au chiffre d’affaires de l’exercice 2017-2018. Ses ventes de tranches de 200 mm ont progressé de 17% à taux de change constants par rapport à l’exercice 2017-2018 tandis que les ventes de tranches de 300 mm ont augmenté de 97%.

Pour le 4e trimestre de l’exercice 2018-2019 (clos le 31 mars 2019), Soitec annonce un chiffre d’affaires de 140,3 millions d’euros, en hausse de 53% par rapport au 4e trimestre 2017-2018, et de 20,1% par rapport au 3e trimestre 2018-2019.

« Nous avons réalisé une nouvelle performance solide au quatrième trimestre et nous terminons l’année fiscale bien au-dessus de nos indications de croissance initiales. Ce fut pour Soitec un trimestre riche en nouvelles alliances dans la recherche et en nouveaux partenariats stratégiques, avec des accords signés dans la Silicon Valley, à Singapour et en Chine.

Dans le même temps, nous avons renforcé notre relation industrielle avec notre partenaire basé à Shanghaï, nous nous sommes implantés commercialement en Chine et nous avons étendu notre collaboration avec Samsung Foundry. Nous sommes confiants dans notre capacité à continuer de fournir l’industrie des semiconducteurs en matériaux innovants et efficaces permettant le déploiement à grande échelle de nouvelles applications pour la 5G, l’intelligence artificielle, les véhicules électriques et bien d’autres segments de marché », se félicite Paul Boudre, directeur général de Soitec.

Dans ce contexte, Soitec a relevé sa prévision de marge d’EBITDA de l’activité Électronique pour l’exercice 2018-2019 à « autour de 33% » contre une prévision « autour de 30% » précédemment.

Au 4e trimestre 2018-2019, les ventes de tranches de 300 mm ont notamment augmenté de 95% à taux de change constants par rapport au 4e trimestre 2017-2018. Par type de produits, l’augmentation des ventes reflète une très forte progression des ventes de tranches de FD-SOI et de RF-SOI en 300 mm qui représentent les deux composantes les plus importantes des ventes de tranches de 300 mm.

Le taux d’utilisation moyen des capacités de l’usine Bernin II dédiée à la production de tranches de 300 mm a dépassé 80% au cours du 4e trimestre 2018-2019. De plus, le site de production de tranches de 300 mm de Singapour est désormais qualifié par plusieurs clients.

Soitec triple ses ventes de tranches FD-SOI sur un an au 4e trimestre

Le fabricant grenoblois souligne la forte performance réalisée pour les ventes de tranches FD-SOI pour les processeurs d’applications et d’intelligence artificielle et les systèmes de connectivité sur puce (SoC), reflétant le rythme soutenu de l’adoption de la technologie FD-SOI avec des tranches livrées à plusieurs fonderies pour des produits fabriqués aux noeuds de 65 nm, 28 nm et 22 nm, ainsi que les premières livraisons destinées au développement de produits fabriqués au noeud de 18nm.

La technologie FD-SOI apporte en effet une forte valeur ajoutée pour de nombreuses applications dans l’automobile, l’intelligence artificielle, les appareils domestiques intelligents et connectés ainsi qu’aux premières puces utilisées pour la communication 5G.

Au 4e trimestre 2018-2019, Soitec a notamment bénéficié d’une importante livraison à l’un de ses clients majeurs, permettant aux ventes de tranches FD-SOI d’atteindre un niveau deux fois supérieur à celui du 3e trimestre 2018-2019 et trois fois supérieur à celui du 4e trimestre 2017-2018.

 

 

. Pour plus d'informations, n'hésitez-pas à lire ou à relire l'article du 30 mai 2018, intitulé : Soitec, une réponse française et européenne

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