Soitec (suite)

Électronique de puissance : Soitec s’associe au fondeur chinois ZenSemi

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Le 29/06/26

Soitec, fabricant isérois de matériaux semi-conducteurs innovants , et le fondeur chinois ZenSemi ont annoncé ce lundi “une collaboration stratégique visant à permettre la production à haut volume de technologies 300mm BCD-sur-SOI (Bipolar-CMOS-DMOS sur Silicium-sur-Isolant) pour l’électronique de puissance de nouvelle génération.”

La technologie BCD-sur-SOI, encore en développement, permet, selon Soitec, “d’intégrer densément sur une seule puce des étages de puissance haute tension et des circuits de contrôle basse tension sensibles.” Elle répond “aux demandes énergétiques intenses et aux exigences strictes de sécurité fonctionnelle (FuSa) des applications de nouvelle génération des data centers, de la robotique, de l’automobile…

« Ce partenariat souligne la maturité de l’écosystème BCD-sur-SOI en Chine, commente, cité dans un communiqué, René Jonker, Directeur Produit chez Soitec. En s’appuyant sur les services de fonderie spécialisés de ZenSemi, dirigés par une équipe à l’expérience avérée dans les standards internationaux de l’électronique de puissance, et sur la qualité reconnue des substrats innovants de Soitec, nous établissons une nouvelle référence pour l’électronique de puissance. »

https://competitiviteinfrance.overblog.com/2018/05/soite-une-reponse-francaise-et-europeenne.html