complement d'information

Bonjour,

Cette petite suite, plutôt décalée il est vrai, vu la saison, mais qui me permet de lancer l’opération « Août 2019 », composée de suites un peu plus légères, période oblige, mais me permettant tranquillement de vous faire patienter avant un sujet, plus conséquent lui, sur l’histoire des sommets dits du « Groupe des sept », dont la prochaine édition aura lieu à Biarritz, du 24 au 26 août 2019.

D’ici là, bonnes lectures et à bientôt.

Jacques Samela

. Et pour plus d'informations, n'hésitez-pas à lire ou à relire le dossier du 15/02/17, intitulé : La France, en haut des sommets.

Bonjour à vous toutes et tous,

En pleine période estivale, où que vous soyez, à la plage, à la piscine, à la montagne, à l’étranger, à Paris, où dans le Gers, voici pour vous quelques informations pour occuper ou compléter vos moments de détente.

Bonnes vacances à celles et ceux qui partent, et bon retour à celles et ceux qui reviennent.

A bientôt.

Jacques Samela

Le tourisme industriel vous intéresse ?

https://entrepriseetdecouverte.fr/

Les ETI et les PME entrent au palmarès de l'Inpi dominé par Valeo

Les Echos / Le 05/04/19 / Par Chantal HOUZELLE

La hiérarchie des plus grands déposants de brevets en France reste inchangée en 2018. Toujours en tête du palmarès 2018 de l'Inpi, l'équipementier automobile Valeo conforte même largement sa pole position. Pour la première fois, ce classement intègre le Top 10 des ETI et des PME.

En 2018, l'Inpi a enrichi son palmarès des grands déposants de brevets en France de focus régionaux et du Top 10 des ETI.

La hiérarchie des grands déposants de brevets en France ne change pas,  selon le palmarès 2018 de l'Inpi publié, ce vendredi, en exclusivité par « Les Echos ».

En revanche,  deux ans près avoir ravi le titre de champion tricolore toute catégorie à PSA, Valeo met encore un coup d'accélérateur qui le propulse très largement en tête du classement, avec un compteur arrêté à 1.355 demandes de brevets publiées contre 1.110 l'an dernier (+22 %).

C'est le résultat de l'effort de R&D sans précédent produit par l'équipementier automobile avec un budget qui, pour la première fois l'an dernier, a dépassé la barre des 2 milliards d'euros, dont un tiers consacré au véhicule autonome et la moitié aux technologies innovantes visant à réduire les émissions de CO2. « Notre PDG, Jacques Aschenbroich, a clairement donné le cap d'une très forte intégration de la propriété intellectuelle au coeur de la stratégie d'innovation », explique Béatrice Lévy-Moulin, directrice de la propriété intellectuelle de Valeo, leader mondial de l'électrification des véhicules et des capteurs d'assistance à la conduite. « Au total, le groupe a déposé 2.145 nouvelles demandes de brevets dans le monde en 2018, soit un rythme de près de 6 inventions par jour. »

Forte progression d'Alstom

Incluant le score de sa filiale Faurecia (111), PSA consolide aussi sa 2^e position avec 1.074 brevets, contre 1.021 l'an dernier. En léger recul, Safran (783) et le CEA (674) préservent respectivement leur 3^e et 4^e rang. Suivi par un autre fleuron de la recherche publique française, le CNRS qui, avec 401 brevets (-4), recède la 5^e place du palmarès à Renault, reparti à la hausse avec un score de 453, contre 400 en 2017.

Mais la plus forte progression est signée, pour la deuxième année d'affilée par Alstom qui, après avoir fait un bond de 110 % l'année dernière pour s'inviter dans le Top 20, progresse encore de 30 %, à 131 demandes publiées en 2018, et gagne trois places.

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« Ce classement confirme la tendance à la concentration observée ces dernières années. Pour la première fois en 2018, les 50 premiers déposants dépassent la barre des 50 % de demandes de brevets publiées. Ce qui signifie que notre tissu économique se cristallise autour de quelques acteurs, alors que de nombreuses entreprises recourent peu à la propriété industrielle, mais sont créatrices de valeur et d'emplois », analyse Pascal Faure, le nouveau directeur général de l'Inpi, précédemment directeur général des entreprises au ministère de l'Economie et des Finances.

« Il montre aussi que les points forts de la France reposent sur les secteurs traditionnels de la mécanique (47 % des demandes en 2018), de l'électronique (27 %) et de la chimie (19 %), qui ressortent comme les secteurs les plus innovants, poursuit-il. Il n'est pas vrai que notre industrie manufacturière appartient au passé, vu la force de l'automobile avec PSA et Renault, du transport ferroviaire avec Alstom ou de l'aéronautique avec Airbus et Safran. »

Soitec en tête des ETI

Pour cette édition 2018, l'Inpi a aussi réinventé son palmarès en créant deux nouveaux indicateurs clefs : les Top 10 des ETI et des PME. Seules les deux premières entreprises de taille intermédiaire, Soitec et Trèves, figurent parmi les 50 grands plus déposants en France.

Quant au titre de la PME championne des brevets, il est décroché par SuperGrid Institute, qui, avec 16 demandes publiées, se classe à la 80^e place du classement général (lire ci-dessous). Suivent ex aequo, avec 12 brevets, Aledia, l'expert des LED 3D à bas prix, et Capsum, l'inventeur d'un procédé original de fabrication d'émulsions dotées de gouttes macroscopiques prisées par des marques comme Chanel, Guerlain ou L'Occitane.

Logiquement, on retrouve dans les dix premières PME deux autres pépites de la high-tech avec Sigfox, le spécialiste de l'IoT (4^e), et Devialet (5^e), le concepteur des célèbres enceintes connectées ultra-design « C'est très intéressant de faire ce focus sur les ETI et les PME précisément au moment où la loi Pacte vise à les aider à grandir et à devenir plus compétitives, en leur facilitant notamment l'accès à la propriété industrielle », souligne Pascal Faure.

Pour sa part, l'Inpi a mis en place deux mesures phares : le Prédiagnostic PI pour les initier aux bonnes pratiques de propriété industrielle et le Master Class PI pour les aider à construire une véritable stratégie de protection de leurs innovations. La Maison des innovateurs propose désormais un nouveau service : la cartographie des inventions brevetées, qui permet de décrypter, visuellement, l'environnement technologique et concurrentiel d'une entreprise à l'échelle mondiale.

À noter

Ce classement comptabilise les brevets déposés entre le 1^er juillet 2016 et le 30 juin 2017, compte tenu du délai légal de publication de 18 mois.

. Mais aussi les sujets sur les acteurs comme Le CEA, Airbus, Soitec, Sigfox et Devialet 

Les ETI haussent la voix

Catherine Moal - le 1 avril 2019 / Alliancy

  https://www.alliancy.fr/a-laffiche/entreprises/2019/04/01/les-eti-haussent-la-voix

26 patrons d’ETI racontent le périple de leur entreprise dans le long chemin de la transformation digitale, dans un recueil collectif réalisé à l’initiative du Meti (Mouvement des entreprises de taille intermédiaire), en partenariat avec le cabinet Kéa Partners. Instructif pour tous ceux qui s’interrogent encore sur l’opportunité de se lancer dans le grand bain du numérique.

 « Cet ouvrage est un constat !, explique d’entrée Pierre-Olivier Brial, directeur général délégué de Manutan. Dans la transformation numérique, on pense d’abord start-up, mais pas ETI… C’est très dommageable ! C’est pourquoi nous avons voulu raconter nos aventures de digitalisation, avec des spécificités peu connues. »

De fait, les ETI se transforment et veulent désormais le faire savoir. Elles créent des emplois en France. Ce sont d’ailleurs les premiers créateurs d’emplois qui se digitalisent. Les ETI ont créé 325 000 emplois nets entre 2009 et 2015, rappelle Pierre-Olivier Brial. Selon l’Insee, c’est la catégorie d’entreprises qui a créé le plus d’emplois et dans les territoires. 78 % des ETI ont leur siège en dehors des grandes métropoles.

Cette mise en lumière est importante pour attirer de nouveaux talents certes, mais aussi vis-à-vis des pouvoirs publics. « Nous voulons leur montrer que l’on bouge. On veut faire passer des messages sur ce qu’est la transformation d’une ETI. Avec le digital, on touche à l’ADN de l’entreprise. On fait du digital pour se projeter dans l’avenir, car il y a aussi du temps long dans le digital. Cette transformation est une aventure humaine, un changement profond de nos modèles économiques, avant d’être une transformation technologique. »

C’est aussi une transformation des territoires également, insiste-t-il. Et de conseiller à ce sujet, la lecture du livre « Les invisibles de la République » de Salomé Berlioux ou la ruralité contre la Capitale. « Les petits territoires se digitalisent aussi et doivent être dans les politiques publiques !, insiste-t-il. Aussi, ce livre est notre manifeste à nous, conclut-il. Il se veut pratique pour tous nos pairs, patrons d’ETI, mais pour la France aussi. »

Concernant l’étude présentée, elle n’est absolument pas quantitative. « Au contraire, nous avons voulu écouter les dirigeants, entendre ce qui les a motivés, ce qu’ils ont fait, là où ils en sont… », rappellent Claire Gourlier de Kea-Euclyd et François Zoetelief-Tromp de Kea & Partners.

Les exemples sont multisectoriels, que ce soit dans le retail, textile, industrie, pharma… « Ce sont tous des patrons inspirants, champions du digital ! Leur transformation touche tous les aspects dans leur entreprise, que ce soit la relation client, la façon de vendre, les manières de faire, l’organisation… ils ont tout changé dans leur organisation, avec une ampleur inédite en terme de transformation. »

Les ETI, les oubliées de la politique économique française

A le lire, on s’aperçoit que le dirigeant est la clé de voûte des changements. « Son rôle est majeur en termes d’impulsion », reconnaissent les deux auteurs. D’où l’importance que ce patron s’accorde du temps pour aller voir ailleurs, car il y aura bien un avant et un après la numérisation ! « Le digital transforme l’exercice du métier du patron. C’est une vraie prise de risques. »

Pour autant, tous estiment que nous ne sommes qu’au début de quelque chose…. Et qu’il faut continuer. « C’est une boucle, on n’a jamais le sentiment d’y être arrivé, prévient Pierre-Olivier Brial, mais bien de vivre dans un monde augmenté, dans lequel il faut encore accélérer. »

Des clubs d’ETI bientôt partout en France

C’est pourquoi le Meti compte aujourd’hui faire des propositions au gouvernement pour une plus grande visibilité des ETI en France. « Nous voulons être présents dans les consultations en amont, insiste-t-il. Nous avons de nombreux sujets autour du recrutement et de la formation pour permettre à nos collaborateurs de prendre le virage du digital ; nous avons des usines à montrer et à faire visiter au gouvernement… Nous pensons que le plan IA est perfectible pour les ETI…. Il faut  acculturer davantage les entreprises à l’IA… »

Dans la logique du « plus fort ensemble », le Meti a la volonté de créer des Club d’ETI régionaux en Aquitaine, en Alsace… à l’image de ce qui s’est fait en Ile-de-France (65 membres). « C’est important car on crée aussi des liens entre start-up et ETI et l’on veut y accueillir de plus en plus de scale-up… D’ici à deux ans, nous devrions avoir quadriller le territoire. Nous devons créer notre écosystème sans lequel on ne s’en sortira pas. Il y a urgence à créer ces liens partout en France », conclut-il.

• 1/ Entendre l’appel : qu’est-ce qui fait que j’y suis allé. Vraie prise de conscience avec un déclic évident.
• 2/ Lever les doutes pour répondre à l’appel : comment je vais embarquer mes équipes, comment je vais commencer.
• 3/ Franchir le seuil de non-retour de l’aventure : un cap est fixé, une roadmap posée, des investissements programmés…
• 4/ S’entourer et s’équiper pour accomplir son dessein : comment je recrute, m’équipe, m’ouvre à des écosystèmes pour mener ma transformation…
• 5/ Faire face à l’épreuve ultime au moment de vérité : faire face aux difficultés car ce n’est pas un long fleuve tranquille, pièges soulevés, résistance au changement, rythme difficile à tenir…
• 6/ Atteindre sa quête et revenir dans un monde augmenté.

La société Armor, dirigée par Hubert de Boisredon, prix spécial des ETI-PME 2018 par Les Echos

Pour la septième année consécutive, le Prix Spécial des ETI-PME met à l’honneur une entreprise qui s’est particulièrement distinguée sur l’année écoulée (croissance du chiffre d’affaires, innovations, gain de nouveaux marchés…).

Cette année, Armor l’emporte. Cette ETI industrielle est leader mondial des rubans transfert thermique pour l’impression des étiquettes code-barres et des informations variables sur emballages, et fabricant de cartouches d’impression.

Hubert de Boisredon (photo) a conduit depuis 2004 le redressement de cette entreprise industrielle en relançant ses investissements et en déployant son activité à l’international (85 % des ventes hors de France, dont 50 % hors d’Europe). Armor compte 1 900 salariés et un chiffre d’affaires en 2018 de 265 M€.

Le Club ETI Ile-de-France et la Banque de France ont récemment présenté les résultats d’une première étude conjointe consacrée au rôle des ETI dans l’économie francilienne en 2018 et sur les perspectives pour l’année 2019.

Pour réaliser cette monographie, le Club ETI Ile-de-France et le cabinet de conseil Mawenzi Partners se sont appuyés sur la définition de l’Insee : une « ETI » compte entre 250 à 4 999 salariés, dont le chiffre d’affaires est inférieur à 1,5 milliard d’euros, ou de moins de 250 salariés avec des ventes supérieures à 50 millions d’euros.

« Au niveau national, les ETI représentent un tiers du chiffre d’affaires et de l’emploi », se félicite Pierre-Olivier Brial, président de ce club.

A lire sur ALLIANCY :

• PME-ETI : Bpifrance accompagne votre transformation
• Stéphane Decayeux, un patron décomplexant
• Jérôme Julia (Kéa & Partners) « Se transformer, deux tiers de singularité pour un tiers de mimétisme »
• L’immatériel : une richesse de l’entreprise à valoriser

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Deux études à connaître :

• Troisième baromètre de la maturité digitale des ETI en France (EY et Apax Partners, avec le soutien du Meti, février 2019)
• ETI : taille intermédiaire, gros potentiel (Institut Montaigne, janvier 2018)

Soitec s’allie à un centre de recherche singapourien pour le packaging avancé

 27/03/2019 | VIPress.net

L’Institute of Microelectronics (IME), une entité de l’Agency for Science, Technology and Research (A*STAR) de Singapour, et Soitec annoncent un partenariat dans le développement d’un nouveau procédé de transfert de couches pour le packaging avancé.

Chaque partenaire apporte son expertise dans des innovations spécifiques : les technologies Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) et 2.5D Through Silicon Interposer (TSI) pour l’IME et la technologie Smart Cut pour Soitec. L’objectif de cette collaboration est d’améliorer l’efficacité énergétique, renforcer les performances en matière de vitesse et de densité des interconnexions, consolider les rendements et augmenter la compétitivité.

« Soitec et IME sont persuadés que la technologie Smart Cut apportera des résultats exceptionnels et révolutionnera le process de transfert de couches 2.5D/3D », estime Christophe Maleville, CTO de Soitec. « Cette collaboration stratégique permettra non seulement de développer une nouvelle application pour la technologie Smart Cut, adaptée aux nouvelles générations de packaging, mais également d’ouvrir un nouveau marché pour Soitec, allant au-delà de la fabrication de substrats avancés ».

« Les générations avancées de packaging constituent une évolution majeure sur le marché des semiconducteurs à forte valeur ajoutée. Nous sommes ravis de collaborer avec Soitec pour développer des solutions de circuits intégrés qui contribueront à la croissance dynamique de ce segment à fort potentiel à Singapour et dans le monde », a déclaré Professor Dim-Lee Kwong, Covering Executive Director, IME.

Des packaging nouvelle génération sont aujourd’hui de plus en plus utilisés dans de nombreux systèmes sur puce (SOC) dans les serveurs, les applications mobiles, l’industrie et les applications automobiles haut de gamme.

Ils impliquent diverses approches pour combiner différents types de puces de semiconducteurs dans des circuits intégrés afin de réduire les coûts, améliorer l’efficacité énergétique globale et optimiser la dissipation de la chaleur.

D’ici 2022, le segment de marché de ce type d’intégration via ce packaging avancé devrait tripler pour atteindre deux millions de tranches produites pour les applications moyennes et hauts de gamme. La complexité croissante des puces, associée au nombre accru de transistors et de circuits, de dimensions de plus en plus faibles, nécessite la multiplication du nombre de connexions au sein des systèmes.

Elle encourage l’innovation et les collaborations au sein de la communauté des acteurs majeurs du packaging, qui doit désormais se concentrer sur l’identification de solutions de production rentables et renforcer la bande passante pour les données, nécessaire aux terminaux mobiles, au cloud et aux applications informatiques de pointe.

L’un des procédés standard du packaging avancé consiste à mettre en oeuvre une tranche de silicium sur laquelle les couches de circuit sont transférées. Le coût de cette option peut atteindre jusqu’à 3 cents/mm2.

Grâce à l’accord conclu aujourd’hui, Soitec et l’IME évalueront, au cours des trois prochaines années, l’utilisation de la technologie Smart Cut sur les plateformes FOWLP et 2.5 TSI. L’ambition est de développer un nouveau processus de transfert de couches et de l’intégrer comme une étape clé des nouvelles générations de packaging.

Ainsi, les performances pourront être améliorées, la consommation électrique optimisée et les coûts de production réduits grâce à la réutilisation possible de la tranche de silicium mise en oeuvre dans le transfert. L’IME effectuera des tests pour évaluer la fiabilité et la robustesse de cette nouvelle solution. Quant à Soitec, il déterminera sa viabilité à long terme.

La technologie Smart Cut utilise l’association de l’implantation d’ions légers et du collage par adhésion moléculaire pour définir et transférer des couches monocristallines ultrafines d’un substrat à un autre. Elle fonctionne comme un scalpel à l’échelle atomique et permet de gérer les couches actives indépendamment du substrat du support mécanique.

Les avantages sont multiples. En utilisant des techniques de liaison et de scission à basse température, elle permet notamment de créer, à l’échelle nanométrique, de multiples couches très minces de silicium, exemptes de défauts. Ces couches sont ensuite transférées au-dessus de la connectique des circuits actifs. L’épaisseur de la couche transférée peut être déterminée avec une extrême précision en ajustant l’énergie d’implantation et la technologie du procédé.

Les circuits et le package final peuvent ensuite être terminés en utilisant des processus de gravure et de dépôt. Par ailleurs, le substrat donneur peut être recyclé à maintes reprises ; après chaque transfert de couche, la surface de la tranche silicium est repolie à l’identique de l’état initial et le substrat peut être réutilisé.

En tant qu’institut de recherche majeur, l’IME rassemble la chaîne logistique mondiale des semiconducteurs, comprenant des clients fabless, des fonderies, des OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test), des fournisseurs d’EDA (Electronic Design Automation), des fabricants d’équipements et des développeurs de matériaux, afin de présenter des solutions de packaging innovantes pour la 5G, l’IoT et les applications automobiles.

Avec ce nouveau partenariat, l’IME fournira une expertise de pointe en matière de circuits intégrés dans plusieurs domaines : définition, modélisation, conception, intégration des processus, évaluation de la fiabilité et analyse des défaillances. L’IME exécutera le développement des nouvelles solutions de packaging de circuits dans sa ligne pilote 300mm 2.5D/3DIC, entièrement fonctionnelle.

Les compétences et le savoir-faire de l’IME concernant des modules complets, pour la technologie FOWLP et la 2.5D TSI les plus avancées, raccourciront les cycles de développement et aboutiront à des solutions d’approvisionnement rentables utilisant la technologie Smart Cut. Tout au long du partenariat, Soitec déploiera des moyens importants en termes d’outils et d’experts en R&D et opérera depuis son site de fabrication de Pasir Ris à Singapour.

Le chiffre d’affaires annuel de Soitec bondit de 43%

 18/04/2019 / VIPress.net

Au terme de son exercice 2018-2019, Soitec publie un chiffre d’affaires annuel de 443,9 millions d’euros, en hausse de 43%, soit une progression de 42% à périmètre et taux de change constants par rapport au chiffre d’affaires de l’exercice 2017-2018. Ses ventes de tranches de 200 mm ont progressé de 17% à taux de change constants par rapport à l’exercice 2017-2018 tandis que les ventes de tranches de 300 mm ont augmenté de 97%.

Pour le 4^e trimestre de l’exercice 2018-2019 (clos le 31 mars 2019), Soitec annonce un chiffre d’affaires de 140,3 millions d’euros, en hausse de 53% par rapport au 4^e trimestre 2017-2018, et de 20,1% par rapport au 3^e trimestre 2018-2019.

« Nous avons réalisé une nouvelle performance solide au quatrième trimestre et nous terminons l’année fiscale bien au-dessus de nos indications de croissance initiales. Ce fut pour Soitec un trimestre riche en nouvelles alliances dans la recherche et en nouveaux partenariats stratégiques, avec des accords signés dans la Silicon Valley, à Singapour et en Chine.

Dans le même temps, nous avons renforcé notre relation industrielle avec notre partenaire basé à Shanghaï, nous nous sommes implantés commercialement en Chine et nous avons étendu notre collaboration avec Samsung Foundry. Nous sommes confiants dans notre capacité à continuer de fournir l’industrie des semiconducteurs en matériaux innovants et efficaces permettant le déploiement à grande échelle de nouvelles applications pour la 5G, l’intelligence artificielle, les véhicules électriques et bien d’autres segments de marché », se félicite Paul Boudre, directeur général de Soitec.

Dans ce contexte, Soitec a relevé sa prévision de marge d’EBITDA de l’activité Électronique pour l’exercice 2018-2019 à « autour de 33% » contre une prévision « autour de 30% » précédemment.

Au 4^e trimestre 2018-2019, les ventes de tranches de 300 mm ont notamment augmenté de 95% à taux de change constants par rapport au 4^e trimestre 2017-2018. Par type de produits, l’augmentation des ventes reflète une très forte progression des ventes de tranches de FD-SOI et de RF-SOI en 300 mm qui représentent les deux composantes les plus importantes des ventes de tranches de 300 mm.

Le taux d’utilisation moyen des capacités de l’usine Bernin II dédiée à la production de tranches de 300 mm a dépassé 80% au cours du 4^e trimestre 2018-2019. De plus, le site de production de tranches de 300 mm de Singapour est désormais qualifié par plusieurs clients.

Soitec triple ses ventes de tranches FD-SOI sur un an au 4^e trimestre